GB/T12604.1—2020 與超聲波檢測相關的術語

6.1 檢測技術

6.1.1  脈沖回波技術pulseecho technique/脈沖反射技術

用同一探頭(5.2.1)發(fā)射超聲波脈沖和接收在下一個(連續(xù)的)脈沖(3.2.7)被發(fā)射之前的回波(6.5.1)的檢測技術。

6.1.2  串列技術 tandem technique

采用兩個或多個具有相同折射角,面向同一方向,聲柬軸均在與檢測面(6.2.1)相垂直的同一平面內的斜探頭(5.2.13),其中一個探頭(5.2.1)用于發(fā)射,其余用作接收的掃查技術。注 1:此技術主要用于檢測垂直于檢測面(6.2.1)的不連續(xù)。注 2:見圖 15。

6.1.3 穿透技術through-transmission technique

超聲波(3.2.1)由一個探頭發(fā)射,穿過試件進人另一探頭,根據(jù)透射波強度的變化來對材料質量進行評定的檢測技術。

6.1.4 接觸技術 contact technique

用一個(或多個)超聲探頭(5.2.1)直接與試件接觸[通常兩者之間有一薄層耦合劑(6.3.3)]進行掃查的技術。

注:對于不直接接觸的技術,參見液層技術(6.1.5)和液漫技術(6.1.6)。

6.1.5  液層技術 gap technique

探頭(5.2.1)與試件表面不直接接觸而是通過一厚度不大于幾個波長(3.2.4)的液層耦合進行檢測的技術。注:見圖 16。

6.1.6、液浸技術 immersion technique

試件和探頭(5.2.1)均被浸人用作耦合劑(6.3.3)的液體中的一種超聲檢測技術注1:可全部或部分液浸,也包括使用噴水器的方式。注2:受探頭設置和試件幾何形狀的影響,可能會發(fā)生聲束折射。

6.1.7、多次回波技術 multiple-echo technique

根據(jù)來自背面或不連續(xù)處的多次反射波的幅度以及聲程進行評定的技術

注1:多次回波的幅度(3.2.2)可用以評價材質或連接質量。

注 2:為提高壁厚(聲程)測量的準確度,可利用盡可能多的回波(6.5.1)次數(shù)。

6.1.8、底波損失loss of back-wall echo

試件背面回波(6.5.1)幅度(3.2.2)的嚴重下降

6.1.9衍射時差技術 timeof-flight diffraction technique;TOFD) technique

利用試件中不連續(xù)的衍射信號的聲時(3.2.6)進行檢測的技術。

注 1:通常將一對縱波(3.3.1)斜探頭(5.2.13)(一發(fā)射一接收)對稱布置于檢測區(qū)域。注 2:例如,參見 ISO 16828。

6.1.10合成孔徑聚焦技術 synthetic aperture focusing technique;SAFT

通過對多個連續(xù)采集信號的數(shù)字處理,使一個非聚焦探頭的孔徑得到合成擴大以改善超聲圖像分辨率的技術。

6.1.11掃查 scanning

探頭(5.2.1)與試件之間的相對移動。

注:掃查可由檢測人員人工操作或由機械裝置自動操作。

6.1.12一次波掃查技術 direct scanning technique

聲束(4.2.2)不經中間反射而直接進人檢測區(qū)進行掃查(6.1.11)的技術。注:見圖 17。

6.1.13、多次波掃查技術indirect scanning technigue

聲束(4.2.2)經試件的一個或多個表面反射(4.4.3)后進入檢測區(qū)進行掃查(6.1.11)的技術。

6.1.14、環(huán)繞掃查orbital scanning

為了獲得先前已確定好位置的反射體的形狀信息,利用斜探頭(5.2.13)圍繞反射體進行的一種掃查(6.1.11)。注:見圖 18。

6.1.15、旋轉掃查:swivel scanning

使斜探頭(5.2.13)以通過探頭人射點并垂直于檢測面的垂線為中心軸進行轉動的掃查(6.1.11)技術。注:見圖 19。

6.1.16、渦旋掃查 spiral scanning

對圓盤狀試件,探頭在沿試件徑向移動的同時,試件自身旋轉、掃査軌跡為渦旋線的掃查(6.1.11)技術。

6.1.17、螺旋掃查 helical scanning

對圓柱形試件,使探頭在沿試件軸向移動的同時又繞試件中心軸相對旋轉,掃查軌跡為螺旋線的掃查(6.1.11)技術。

6.1.18、自動超聲檢測 automated ultrasonic testing;AUT

一種探頭(5.2.1)在機械控制下運動且自動采集超聲數(shù)據(jù)的檢測技術注:數(shù)據(jù)可按預設的標準自動分析而不需要人的介人。

6.1.19、聲學成像 acoustical imaging

利用超聲波檢測信號生成試件的圖像

6.1.20、聲學全息成像 acoustical holography

利用試件中反射的聲場(4.2.1)信息重建并生成試件的三維圖像。

6.1.21、聲學層析成像 acoustical tomography

利用多個表征試件內不同截面的二維聲學圖像生成試件的三維圖像。

6.1.22、聲程測量模式 measurement modes

利用超聲回波脈沖確定聲時差的技術。

6.1.23、邊沿測量模式 fank-to-flank measurement mode

通常利用上升沿(前沿)或下降沿(后沿)在規(guī)定幅度(3.2.2)下測量兩個回波(6.5.1)的相似邊沿之間的聲時差的測量模式。

6.1.24、峰值測量模式peak-to-peak measurement mode

測量兩個回波(6.5.1)的最大幅度之間的聲時差的測量模式。

6.1.25、過零測量模式zero crossing measurement mode

測量兩個回波(6.5.1)的對應過零點(6.1.26)之間的聲時差的測量模式。

6.1.26、過零點zero crossing

一個未檢波信號的瞬態(tài)幅度改變極性的時刻。

6.2  試件

6.2.1、檢測面test surface/掃查面scanning surtace

探頭(5.2.1)或探頭組在其上移動的試件表面

6.2.2、檢測區(qū)域 test area

試件上欲實施檢測的指定區(qū)域。

6.2.3、檢測體積 test volume

試件內被檢測所覆蓋的體積，

6.2.4、探頭指向probe orientation

斜探頭掃查(6.1.11)時,其聲東軸線(4.2.3)在檢測面(6.2.1)上的投影與參考線之間所保持的角度注:見圖 20。

6.2.5、掃查方向scanning direction

在檢測面(6.2.1)上探頭(5.2.1)的移動方向。注:見圖 20。

6.2.6、入射點 point of incidence

聲束(4.2.2)進人試件的點注:見圖 15 和圖 16。

6.2.7、接收點 receiving point

試件上接收反射聲束(4.2.2)或透射聲束的點注:見圖 15。

6.3 耦合

6.3.1、聲阻抗匹配acoustical impedance matching

為使超聲在兩材料間的傳輸性能最佳,使兩者的聲阻抗(4.4.7)相適應，

6.3.2、耦合技術coupling techniques

使超聲從探頭(5.2.1)透射(耦合)到試件內并返回的技術

6.3.3、耦合劑 couplant/耦合介質coupling medium

施加于探頭(5.2.1)和檢測面之間以改善聲能傳遞的介質,如水、甘油或油等注:見圖 16。

6.3.4、耦合劑聲程 couplant path

探頭入射點(5.2.16)與聲東入射點(6.2.6)之間耦合劑(6.3.3)中的距離。注:見圖 16。

6.3.5、耦合損失 coupling losses

穿過探頭(5.2.1)和試件之間的界面(4.4.1)時,聲能的傳輸損失。

6.4 反射體

6.4.1反射體 reflector

超聲東遇到聲阻抗變化的、且至少部分超聲被反射的界面(4.4.1)。注:見圖 15 和圖 19。

6.4.2參考反射體reference reflector

標準試塊(5.4.1)或參考試塊(5.4.2)中已知形狀、尺寸和距檢測面(6.2.1)距離的、用于校準與評系統(tǒng)靈敏度的反射體(6.4.1)。

示例:橫孔(6.4.4),平底孔(6.4.3),半球底孔(6.4.5),槽(6.4.6)注:見圖 14。

6.4.3、平底孔 flat-bottomed hole:FBH/圓盤形反射體 disc-shaped reflector

其平底面作為一個垂直于聲東軸線(4.2.3)的圓盤形反射體的鉆孔，

6.4.4、橫孔 side-drilled hole;SDH、圓柱形反射體 cylindrical reflector

圓柱表面作為反射體(6.4.1)的垂直于聲束軸線(4.2.3)的圓柱形鉆孔。

6.4.5、半球底孔 hemispherical-bottomed hole、球形反射體 spherical-shaped reflector

其半球底面作為反射體(6.4.1)的接近平行于聲束軸線(4.2.3)的鉆孔，

6.4.6、槽 notch

通常垂直于表面的,以側壁和(或)底面作為反射面的平面型表面開口反射體(6.4.1)。

6.5 信號和指示

6.5.1、回波echo

從試件接收到并顯示于超聲檢測儀(5.1.1)上的信號。注 1:見圖 21。

注 2:受檢測設置的影響,可能會接收到額外的回波。

6.5.2、底波back-wall echo

來自垂直于聲東軸線且位于探頭(5.2.1)對側的試件表面的回波(6.5.1)。注:見圖 21。

6.5.3、界面波 surface echo

通常在液浸技術(6.1.6)或使用帶延遲塊(5.2.7)探頭的接觸技術(6.1.4)中出現(xiàn)的、來自檢測面(6.2.1)的回波(6.5.1)。注:參見界面回波(6.5.9)。

6.5.4、側壁回波 side-wall echo

來自除底面和檢測面(6.2.1)以外的表面的回波(6.5.1)

6.5.5、回波寬度 echo width

在指定水平測量的回波(6.5.1)持續(xù)時間，

6.5.6、回波高度 echo height

顯示屏所顯示出的回波的高度。

6.5.7、干擾回波spurious echo

與不連續(xù)不相關的且對檢測毫無意義的回波(6.5.1)。

6.5.8、多次回波multiple echo

超聲脈沖在兩個或多個界面(4.4.1)或不連續(xù)之間往復反射所形成的回波(6.5.1)。

6.5.9、界面回波 interface echo

來自兩種不同介質的界面(4.4.1)的回波(6.5.1)。注:通常用于連接面檢測。

6.5.10、幻象波 ghost echo;phantom echo

源于前一個激勵周期所發(fā)射脈沖的回波(6.5.1)。

6.5.11、回波圖echo pattern

顯示于檢測儀上的一個或多個回波(6.5.1)的典型圖形。注:例如,參見 ISO 23279。

6.5.12、動態(tài)回波圖dynamic echo pattern當移動探頭(5.2.1)時,由檢測儀顯示的單獨回波(6.5.1)所形成的包絡圖注:例如,參見 ISO 23279。

6.5.13、靜態(tài)回波圖static echo pattern

當靜置探頭(5.2.1)時,由檢測儀顯示的單獨回波(6.5.1)圖。

注:例如,參見 ISO 23279。

6.5.14、指示 indication

超聲檢測儀(5.1.1)上顯示的,區(qū)別于噪聲(6.5.15)、界面波和底波(6.5.2)的任何信號。

6.5.15、噪聲 noise

干擾目標信號的接收、解釋或處理的非期望信號(電信號或聲信號)。

6.5.16噪聲水平 noise level

超聲檢測系統(tǒng)中背景噪聲(6.5.15)的幅度(3.2.2)。

6.5.17信噪比 signal-to-noise ratio

目標超聲信號的幅度與同一位置附近的噪聲(6.5.15)信號幅度(3.2.2)之比。

6.5.18始脈沖指示transmission pulse indication

顯示于超聲檢測儀(5.1.1)上的發(fā)射脈沖(5.1.3)的指示(6.5.14)。注：見圖 21。

6.5.19、透射點 transmission point、零點 zero point

時基線(5.1.15)上對應于超聲波進人試件的時刻點。

注:透射點不一定與始脈沖指示(6.5.18)重合,例如在液浸檢測或使用延遲塊(5.2.7)探頭檢測時。

6.5.20、時基線擴展expanded time base;scale expansion

為了使來自試件厚度或長度范圍內選定區(qū)的回波(6.5.1)在熒光屏上顯示出更多的細節(jié),放大時基線范圍內選定的部分。

6.5.21、顯示響應時間 display response

顯示設備從一個顯示狀態(tài)變換到另一狀態(tài)所需的時間注:顯示響應時間會限制掃查速度。

6.5.22、射頻信號radio frequeney signal;RF signal未檢波信號。

注:超聲檢測中,術語“射頻”具有誤導性,因為并未使用無線電頻率。